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WB400-A全自动晶圆键合超声扫描设备
产品描述
WB400-A应用于6/8/12寸晶圆检测，集成EFEM晶圆上下料系统，运动扫描平台，超声扫描系统，氮气烘干系统，实现一体化全自动晶圆检测超声扫描测试。
超声波扫描是晶圆键合工艺中不可或缺的质量控制工具。以其无损、高灵敏度、能透视内部界面的独特能力，为工程师提供了键合界面质量的“透视眼”，是确保晶圆键合成品率、提高器件可靠性和推动三维集成技术发展的关键技术之一。
核心参数
| 项目 | 参数 |
| 晶圆尺寸范围 | 8′, 12′ Wafer（厚度：60-3000 um） |
| 探头配置 | 单探头，双探头，四探头 |
| 超声换能器适配范围 | 1~500MHz |
| X/Y 扫描范围，重复精度 | 420mmx320mm（Max），±0.5um |
| 最大扫描速率 | 1500mm/s |
| 采样速率 | 1-5G/s 可选 |
| 探头频率 | 5-230MHz 可选 |
| 最高扫描精度 | 1um/Pixel |
| 扫描平台结构 | 大理石平台 + 龙门双驱直线电机 |
| 洁净度等级 | Class 100 |
| 软件分析系统 | 自研 NDTS 系统，具备 AI 缺陷自动识别能力 |
| 设备尺寸 | 2000 x 2200 x 2200mm |
产品细节展示
主要组成
| 组成 | 说明 |
| EFEM 系统 | ・匹配双 loader Port，寻边器，双插臂机械手 稳定搬运晶圆 ・实现高自动化，标准 EFEM 系统稳定可靠，可选配支持 E84 天车对接 |
| 运动测试平台 | ・大理石平台减震装置，有效避免检测过程的振动 ・高分辨率 (0.1um)，高重复精度 (±0.5um)，高速（1500mm/s）运行控制 |
| 超声波扫描系统 | ・搭配超声波发生器 (500MHz)，超声波探头 (230Mhz)，数据采集卡 2G/s ・配合全自研 NDTS 超声扫描分析软件，有效检测晶圆内部空洞 / 分层 / 异物等异常 |
| 晶圆检测数据管理 | ・融合晶圆管理功能，支持晶圆实时动态缺陷及良率管理 ・支持半导体行业标准 SECS 协议，可根据需求定制报告，对接客户端 MES 系统 |