该设备采用单磨削主轴和单载片台的配置，通过手动上下料，可完成晶片的自动磨削。
原理：高速旋转的主轴带动砂轮对真空吸附在载片台上的晶圆进行磨削。
组成：主机、磨削主轴、Z向运动单元、载片台、Y向工作台、测量模块、系统防护模块、控制模块等
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