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直击CSPT 2025现场 | 广林达全自动晶圆键合超声扫描设备WB400-A亮相！

2025-10-31

秋意正浓，淮安汇聚行业星光。10月28-29日，CSPT 2025中国半导体封装测试技术与市场大会盛大启幕，行业精英共聚一堂，共绘封测发展新蓝图。在这场行业盛宴中，苏州广林达电子科技有限公司（展位号：A47）精彩亮相。

展会现场直击：广林达设备引围观

展会伊始，广林达精心布置的A47展位便吸引了来自全国各地的客户、合作伙伴及行业专家，此次我们主要展出封装器件超声扫描设备、全自动晶自动圆键合超声扫描设备、晶圆减薄设备。现场不间断的演示、详尽的解答，让整个展位始终洋溢着专业、专注的浓厚氛围，充分展现了行业对先进封测技术与装备的高度关注。

明星产品：全自动晶圆键合超声扫描设备WB400-A

全自动晶圆键合超声扫描设备WB400-A应⽤于 8/12寸晶圆检测，集成EFEM晶圆上下料系统，运动扫描平台，超声扫描系统，氮气烘干系统，实现一体化全自动晶圆检测超声扫描测试。

超声波扫描是晶圆键合工艺中不可或缺的质量控制工具。以其无损、高灵敏度、能透视内部界面的独特能力，为工程师提供了键合界面质量的“透视眼”，是确保晶圆键合成品率、提高器件可靠性和推动三维集成技术发展的关键技术之一。

实力铸就信赖：苏州广林达电子科技有限公司

展台前的火爆，源于公司背后的深厚积淀。苏州广林达电子科技有限公司是一家专注于光电显示、半导体封测领域的检测和智能装备系统提供商。

基础硬件雄厚：公司建设用地20亩，拥有自筹研发大楼8000㎡和自有自动化生产装配车间20000㎡，2020年公司在北京设立半导体高端装备研发中心。确保了从研发到制造的全流程可控。

技术自研：半导体产品服务于比亚迪、中车、士兰微、华天等行业龙头客户，无论在软件系统还是自动化方面，广林达均坚持自主研发，确保核

全方位服务：在华东(苏州)、华南(深圳)、华中(武汉)、西南(成都)、华北(北京)均设立办事处，旨在为客户提供及时、全面的技术支持与服务。

我们期待在A47展位与您相见，现场演示设备性能，深入交流技术细节，共同探讨半导体封测技术的发展趋势与创新应用。

同行聚力，不负韶华！让我们携手推动中国半导体产业迈向新高度！