绿动吉隆坡，共探芯未来 | 广林达邀您相约 SEMICON SEA 2026！

当苏州的精密制造遇见吉隆坡的创新活力，一场关于“芯”未来的对话已经开启。

2026年5月5日至7日，SEMICON SEA 东南亚半导体展在马来西亚吉隆坡国际贸易与展览中心（MITEC）盛大启幕。广林达携超声波扫描设备CS3与全自动晶圆键合超声扫描设备WB400-A两大硬核装备亮相展会。展台上人气高涨，专业观众络绎不绝，技术交流氛围热烈。

超声扫描设备GRD-CS3是以波形、图形为显示方式的一种无损检测工具。主要应⽤于 晶圆键合检测,先进芯片封装，光模块制程等。主要利用高频的超声波，对各类半导体器件、材料进行检测，能够检测出样品内部的气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，并以图形的方式直观展示。在扫描过程中，不会对样品造成损伤，不会影响样品性能。

现场演示中，其高精度的“透视”能力让芯片内部的分层、空洞无处遁形。不少客户驻足观看，对其稳定的成像质量给予了高度评价。

全自动晶圆键合超声扫描设备WB400-A 应⽤于 6/8/12寸晶圆检测，集成EFEM晶圆上下料系统、运动扫描平台、超声扫描系统、 氮气烘干系统，实现一体化全自动晶圆检测超声扫描测试。

超声波扫描是晶圆键合工艺中不可或缺的质量控制工具。以其无损、高灵敏度、能透视内部界面的独特能力，为工程师提供了键合界面质量的“透视眼”，是确保晶圆键合成品率，提高器件可靠性和推动三维集成技术发展的关键技术之一。

苏州广林达电子科技有限公司是一家专注于光电显示、半导体封测领域的检测和智能装备系统提供商。