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广林达在SEMICON SEA 东南亚半导体展携超声波扫描设备CS3与全自动晶圆键合超声扫描设备WB400-A两大硬核装备亮相展会。

秋意正浓，淮安汇聚行业星光。10月28-29日，CSPT 2025中国半导体封装测试技术与市场大会盛大启幕，行业精英共聚一堂，共绘封测发展新蓝图。在这场行业盛宴中，苏州广林达电子科技有限公司（展位号：A47）精彩亮相。

二月二，龙抬头。广林达显示、半导体事业部捷报频传。厚积薄发，继往开来；乘风破浪，再创辉煌。

近日，苏州广林达电子科技有限公司（以下简称：“广林达”）中标某头部企业价值数千 万超声扫描设备大单，内含十余条半导体自动线项目，标志着广林达超声扫描设备已达大批量 稳定应用水平。 

我国新能源汽车市场正处在指数级扩张的阶段。今年11月16日，比亚迪第300万辆新能源汽车下线。从第1辆新能源汽车到第100万辆，比亚迪用时13年；从第200万辆到第300万辆，比亚迪仅用时半年。据统计，2022年1-9月，我国新能源乘用车市场销量为435.1万辆，市场渗透率高达25.7%，新能源汽车市场的增长势头不可阻挡。

广林达半导体事业部于2022年第三季度再创佳绩，今日，又一台超声波扫描设备（GRD-CS3）发往江苏盐城。截至目前，广林达半导体事业部已建立起了涵盖全国的销售网络，业绩遍布全国数十个省市区域。

随着半导体行业的不断发展，半导体器件对制造工艺的要求越来越高。由于焊料层空洞、裂纹、脱层等缺陷都可能会导致半导体器件在长期工作中失效，市场急需一款高分辨率、高灵敏度、对粘接面非常敏感的无损检测工具，因此，超声波扫描技术被引入半导体器件工艺线中。在第十三届半导体分立器件年会暨苏州第三代半导体产业融合创新发展高峰论坛上，苏州广林达电子科技有限公司半导体事业部总经理发表了题为《半导体芯片超声波扫描设备关键技术及国产化》的演讲，下文为演讲核心内容。

半导体分立器件年会暨苏州第三代半导体产业融合创新发展高峰论坛将于2022年7月20日至2022年7月22日举办。该会议由中国半导体行业协会主办，苏州广林达电子科技有限公司作为赞助商受邀参会。