优势产品

WB400-A应用于6/8/12寸晶圆检测，集成EFEM晶圆上下料系统，运动扫描平台，超声扫描系统， 氮气烘干系统，实现一体化全自动晶圆检测超声扫描测试。
超声波扫描是晶圆键合工艺中不可或缺的质量控制工具。以其无损、高灵敏度、能透视内部界面的独特能力，为工程师提供了键合界面质量的“透视眼”，是确保晶圆键合成品率、提高器件可靠性和推动三维集成技术发展的关键技术之一。

应用于汽车电子、半导体晶圆、​​消费电子、​​​​通信连接等。特点明显：
1、低弹力​​：对被测物的压力小，避免损伤；
2、电阻低​​：确保信号传输的精准度和效率快速稳定的电流传输​​：满足高频测试要求；
​​3、先进技术​​：采用Fine Barrel（精细桶身）和镀金处理，是实现高性能的关键。
探针在室温下与竞品进行对比测试，结果显示显著优势：
1、电阻​​：在多次循环测试后，探针的电阻值​​低于或与竞品相当​​，表现出优异的导电稳定性 ​​
2、弹力​​：弹力​​显著低于竞品​​（在100K周期后，平均弹力为106.4gf，竞品为121.5gf），意味着其对测试点的冲击更小，更安全。 

GRD-CS3超声扫描显微镜是一种实用性极强的无损检测工具。该产品主要利用高频的超声波，对各类半导体器件、材料进行检测，能够检测出样品内部的气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，并以图形的方式直观展示。在扫描过程中，不会对样品造成损伤，不会影响样品性能。因此，被广泛应用于半导体器件及封装检测、材料检测、IGBT功率模组产品检测等场合。

超声扫描显微镜是以波形、图形为显示方式的一种无损检测工具。该产品主要利用高频的超声波(5MHz以上)检测器件、材料内部的缺陷位置、大小和分布状态等，对粘接层面非常敏感，能检测出气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，可以保留在破坏性检测中被丢失的细微缺陷，样品通过检测后可以继续使用。主要应用于失效分析、可靠性分析、制程控制、品质控制，产品研发、工艺提升等

IGBT/AMB/DBC超声扫描是一款主体结构有双/四探头的全自动设备。其扫描模式主要有A-Scan、B-Scan、C-Scan、多层断层C扫描、多重门限扫描、表面跟踪扫描、连续扫描、顺序扫描、分频扫描等。图像处理可根据阈值判断，空洞率，裂纹等异常。

该设备采用单磨削主轴和单载片台的配置，通过手动上下料，可完成晶片的自动磨削。

原理：高速旋转的主轴带动砂轮对真空吸附在载片台上的晶圆进行磨削。

组成：主机、磨削主轴、Z向运动单元、载片台、Y向工作台、测量模块、系统防护模块、控制模块等

自动减薄机设备是一款可定制化的双工位减薄机，在晶圆、塑封料、玻璃、磁体等硬脆材料应用。其粗磨精磨磨削同时进行，加工效率大幅度提高。气浮主轴、气浮转台，提高加工质量稳定性。