二月二,龙抬头。广林达显示、半导体事业部捷报频传。厚积薄发,继往开来;乘风破浪,再创辉煌。
新突破!半导体行业获头部企业数千万大单
广林达中标某头部企业价值数千万超声扫描设备大单,内含十余条半导体自动线项目,标志着广林达超声扫描设备已达大批量稳定应用水平。该产品首次实现了在功率器件IGBT领域全自动超声检测装备的国产化,对提升国内先进封装芯片核心竞争力起到重要促进作用。
全系列!双头双工位超扫导入量产线
GRD-CS502隶属于CS系列超声波扫描设备,日前已获得陶瓷覆铜板领域大客户认可,导入量产线。该设备采取双探头模式,相比手动单工位标准机,其扫描效率成倍提升,在针对大批量产品进行全检的场合具有重要实用意义。
新产品!亚微米级热压贴片机中标
广林达半导体事业部拥有磨片、匀胶显影、贴片等多个系列产品,囊括了半导体产品从制造到封测的重要环节。由广林达研发的亚微米级热压贴片设备中标重点项目,该设备能够实现大功率碳化硅电子芯片、高功率半导体激光器等优势器件的芯片级贴装,是高端芯片封装制程上不可或缺的一块拼图。
再发力!斩获千万级Demura、OTP订单
新年伊始,广林达与某战略合作伙伴签订了千万级Demura、OTP设备订单,为2023年书写下浓墨重彩的一笔。在面板显示领域,广林达已深耕十年之久,经验丰富、成果斐然,在新的一年,广林达还将继续维持自身行业龙头的地位,孕育出更多优质产品。
新用地!广林达新厂房即将启动建设
广林达近20亩工业用地获批,预计建设多层厂房2幢,总建筑面积约28000平方米。新厂房的建设标志着广林达将具备更加优秀完善的研发、生产、销售能力,能够为客户提供更加优秀、全面的定制化服务,彰显着广林达在显示、半导体领域勇攀高峰、再创辉煌的决心。